劲拓股份：半导体专用设备业务系公司近年来的新增业务，也是投入资源重点发展的战略级业务

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劲拓股份(300400)04月25日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘好，请问公司有生产芯片测试工具的能力吗？望回复，谢谢！

劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等产品，该等半导体专用设备主要用于芯片的封装制造等生产环节的热处理、半导体硅片的生产制造过程等，不属于芯片测试工具。公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，未来仍将积极论证相关项目可行性，持续投入资源推动半导体业务的产品创新、技术升级。感谢您的关注和支持！

投资者：您好，请问公司的半导体业务具体是做哪些产品呢？技术水平在国内属于哪个水平呢？营收占比是多少呢？在国产替代有哪些技术呢？请逐一回答，谢谢

劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！半导体专用设备业务系公司近年来的新增业务，也是投入资源重点发展的战略级业务。公司通过发挥在电子热工等领域的技术优势，产品技术得以快速延展，迅速开发并向市场推出了半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等半导体封测和硅片制造设备，迄今已服务20余家半导体行业客户。公司半导体专用设备产品应用了公司在热工等领域的领先技术，汲取了自动化、检测设备和显示模组封装、贴合、焊接相关的技术和场景应用经验，具有技术壁垒和国产替代实力。2022年系公司半导体专用设备规模化销售的元年，半导体专用设备交付后当期已获验收的销售收入为2,780.57万元。2023年度，公司将继续多措并举地整合和聚集资源，基于扎实的综合产品力、不断强化半导体业务品牌力和销售力，推动产品在IGBT、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域应用，促进半导体专用设备业务高质量发展和收入规模增长。感谢您的关注和支持！

劲拓股份2022年报显示，公司主营收入7.91亿元，同比下降20.02%；归母净利润8910.33万元，同比上升11.41%；扣非净利润7656.8万元，同比上升24.47%；其中2022年第四季度，公司单季度主营收入2.37亿元，同比下降5.8%；单季度归母净利润1807.58万元，同比上升168.81%；单季度扣非净利润1764.39万元，同比上升148.58%；负债率39.25%，投资收益70.99万元，财务费用-1350.82万元，毛利率37.38%。

该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，劲拓股份（300400）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力良好，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、存货/营收率增幅。该股好公司指标2.5星，好价格指标2星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

劲拓股份（300400）主营业务：为研发、生产、销售各类电子工业专用设备,包括无铅波峰焊机、无铅回流焊机、选择性波峰焊机、AOI 视觉检测设备等电子整机装联设备及高温烧结炉等太阳能光伏设备。

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