佛塑科技:8月24日融券卖出500股,融资融券余额2.6亿元
来源:证券之星时间:2023-08-25 11:44:50
(资料图)
8月24日,佛塑科技(000973)融资买入251.98万元,融资偿还259.83万元,融资净卖出7.85万元,融资余额2.6亿元。
融券方面,当日融券卖出500.0股,融券偿还0.0股,融券净卖出500.0股,融券余量5.57万股。
融资融券余额2.6亿元,较昨日下滑0.03%。
小知识
融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
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